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日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 2400E170305
集電極-發射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 2400 A
模塊類型： HiPak IGBT模塊
技術： 超低損耗、堅固耐用的SPT+芯片組，提升效率
熱性能： A\SiC基板，具有高功率循環能力；AIN基板，具有低熱阻
可靠性： 改進的封裝設計，確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性（EMC）： 平滑切換SPT+芯片組，具有優異的電磁兼容性
認證： UL 1557認證，文件編號E196689
主要特點與優勢：
超低開關損耗： SPT+芯片組極大減少了開關損耗，提高了系統效率，適用于高性能電力電子產品和工業應用。
高功率循環能力： A\SiC基板具有出色的功率循環性能，適用于需要長期耐用性和強大性能的高要求應用。
先進的熱管理： AIN基板提供低熱阻，確保優異的散熱性能，即使在高溫環境下也能保證模塊的穩定運行。
提高的可靠性： 改進的封裝設計提升了模塊的耐用性，減少了在惡劣工作條件下發生故障的風險，延長了模塊的使用壽命。
卓越的電磁兼容性： SPT+芯片組的平滑開關特性確保低電磁干擾，提升了系統穩定性并符合國際電磁兼容標準。
UL認證： 該IGBT模塊通過了UL 1557認證，符合嚴格的安全標準，確保高性能和關鍵任務應用中的可靠性。
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