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日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 1600N170300
集電極-發射極電壓(Vce): 1700 V
電流等級(Ic): 1600 A
模塊類型: HiPak IGBT模塊
技術: 超低損耗、堅固的SPT+芯片組,提升效率
熱性能: AISiC基板,具有高功率循環能力;AIN基板,具有低熱阻
可靠性: 改進的封裝設計,確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性(EMC): 平滑切換SPT+芯片組,具有優異的電磁兼容性
認證: UL 1557認證,文件編號E196689
主要特點與優勢:
超低開關損耗: SPT+芯片組最大程度減少開關損耗,確保卓越的性能和效率,特別適用于高性能電力電子產品。
高功率循環能力: AISiC基板提供出色的功率循環性能,使模塊能夠承受高要求的工業和電力應用。
先進的熱管理: AIN基板具備低熱阻,保證有效散熱,并使模塊在高溫環境下依然高效運行。
卓越的可靠性: 經過改進的封裝設計提高了模塊的耐用性,降低了故障風險,確保關鍵應用中的長期可靠性。
優異的電磁兼容性: SPT+芯片組的平滑開關特性確保低電磁干擾,提升系統穩定性并符合各類電磁兼容標準。
UL認證: 本模塊獲得UL 1557認證,符合嚴格的安全標準,為客戶在高性能應用中的使用提供了可靠保障。
標價僅為演示價格,如有需要請致電并說明聯系渠道,具體價格及貨期需詳談。